Structalit® 5891 je vysoce výkonné, jednosložkové modifikované epoxidové lepidlo bez obsahu rozpouštědel, navržené pro pokročilou montáž elektroniky, přesné lepení a ochranné zapouzdření. Je vyvinuto pro efektivní tepelné vytvrzování, zajišťuje spolehlivou tvarovou stálost hran a mimořádnou strukturální integritu.
Klíčové vlastnosti a výhody:- Rychlé tepelné vytvrzování: Vytvrzuje se rychle při mírném působení tepla (např. za pouhých 5 minut při 150°C), což optimalizuje propustnost výrobní linky.
- Tixotropní & s nízkou zatékavostí: Vyznačuje se řízeným profilem viskozity (25,000 – 50,000 mPa·s), který udržuje stabilní hrany a umožňuje čisté dávkování vrstvitelných housenek nebo bodů bez stékání.
- Výhody jednosložkového systému: Formulace 1K připravená k přímému použití eliminuje nutnost ručního míchání a usnadňuje zpracování.
- Vysoká tepelná & mechanická spolehlivost: Poskytuje vysokou odolnost vůči vlivům prostředí, díky čemuž je ideální pro náročné elektronické aplikace.
Typické aplikace:- Glob Top & zapouzdření čipů: Ochrana citlivých polovodičů, mikročipů a jemných drátkových spojů (wire bonds) před mechanickým poškozením a vlivy prostředí.
- Montáž SMD & PCB: Přesné polohování a strukturální fixace povrchově montovaných součástek před finálním pájením.
- Lepení plastů: Spolehlivé spojování elektronických pouzder, krytů a konstrukčních průmyslových komponent.
