Structalit® 5604 je vysoce výkonné, jednosložkové modifikované epoxidové lepidlo bez obsahu rozpouštědel, navržené speciálně pro výrobu elektroniky a technologii povrchové montáže (SMD). Vyvinuto pro rychlé tepelné vytvrzování, poskytuje mimořádnou pevnost spoje a spolehlivou teplotní odolnost.
Klíčové vlastnosti a výhody:- Rychlé tepelné vytvrzování: Vytvrzuje rychle při mírných teplotách (např. během několika minut při 150°C).
- Vysoká tepelná odolnost: Odolává krátkodobému vystavení vysokým pájecím teplotám až do 270°C po dobu až 5 minut.
- Tixotropní vysoká viskozita: Vyznačuje se hladkou, červenou, pastovitou konzistencí (25,000 – 40,000 mPa·s), která zabraňuje stékání nebo roztékání během aplikace.
- Vynikající mechanická stabilita: Nabízí vysokou odolnost proti rázům a robustní strukturální integritu po vytvrzení.
Typické aplikace:- Montáž SMD & PCB: Fixace a polohování součástek pro povrchovou montáž na desky plošných spojů před pájením vlnou nebo přetavením.
- Všeobecné lepení v elektronice: Zajištění mikroelektronických součástek, aplikace upevňování čipů (die-attach) a konstrukce čipových karet, kde je vyžadována odolnost vůči tepelnému namáhání.
