DOWSIL™ TC-5515 LT je prémiový dvousložkový silikonový gap filler s nízkou hustotou, navržený pro vysoce účinný odvod tepla u elektroniky citlivé na teplo a komponent elektromobilů (EV). Tento měkký, přizpůsobivý elastomer vytvrzuje při pokojové teplotě nebo tepelným urychlením, přemosťuje mezeru mezi komponenty generujícími teplo a chladiči a zajišťuje dlouhodobou provozní spolehlivost.
Klíčové vlastnosti a výhody:- Efektivní přenos tepla: Poskytuje vysokou tepelnou vodivost 2.0 W/m.K s nízkým povrchovým napětím pro optimální smáčení povrchu a snížení přechodového odporu.
- Tixotropní a nestékavý: Po nadávkování si zachovává svou polohu v horizontální i vertikální orientaci, což zabraňuje stékání během montáže.
- Tlumení pnutí a opravitelnost: Vytvrzuje v měkký, přizpůsobivý materiál (Shore 00 65), který absorbuje rázy a vibrace, přičemž nabízí přilnavý povrch pro snadné dodatečné opravy (rework) po montáži.
- Flexibilní zpracování: Snadný směšovací poměr 1:1 (hmotnostně i objemově) s vytvrzováním při pokojové teplotě (360 mins) nebo urychleným tepelným vytvrzováním (30 mins při 80°C).
- Robustní protipožární a elektrická ochrana: Třída hořlavosti UL 94 V-0 v kombinaci s vysokou dielektrickou pevností (19.0 kV/mm) pro bezpečnost citlivých obvodů.
- Široký rozsah provozních teplot: Spolehlivě funguje v extrémním teplotním rozsahu od -45°C do 150°C.
Typické aplikace:- Systémy elektromobilů (EV): Bateriové sady, výkonová elektronika a moduly řídicích jednotek.
- Elektronika a sestavy: Desky plošných spojů (PCB), mikroprocesory a napájecí moduly s vysokou hustotou výkonu.
- Obecný odvod tepla: Jakákoli aplikace vyžadující přenos tepla z komponentu na hliníkové pouzdro nebo chladicí desku.
Specifikace produktu:- Tepelná vodivost: 2.0 W/m.K
- Směšovací poměr: 1:1 (Složka A: bílá / Složka B: modrá)
- Specifická hmotnost (vytvrzený stav): 1.95
- Doba zpracovatelnosti při 25°C: 90 minut
- Dielektrická pevnost: 19.0 kV/mm
- Třída hořlavosti: UL 94 V-0
